エスケー電子工業株式会社

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会社案内

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会社沿革

1969年
10月
会社設立　資本金300万円
1981年
4月
横山町（現在地）に新工場建設　インサートマシンを導入
7月
資本金2,000万円に増資
1983年
6月
自動機工場を増設
11月
現工場を増設
1984年
4月
創立15周年記念式典を行う
1985年
5月
チップマウンターを導入
1988年
9月
プリント基板の回路及びアートワーク設計を始める
1990年
4月
創立20周年記念式典を行う
12月
資本金5,000万円に増資
1991年
12月
資本金1億円に増資
1992年
1月
CAD導入、設計業務を始める
1993年
8月
厚生省より医療器具製造許可を認可
1997年
2月
CADによる顧客とのネットワーク化を構築
1998年
1月
インターネットによるデータ通信を始める
9月
スケジューリングソフトによる生産管理を始める
2000年
11月
外観検査機の導入
12月
ISO9002-1994年版認証登録
2001年
4月
鉛フリー対応のチップマウンターラインを導入
2003年
4月
少LOT多品種対応のチップマウンターラインを導入
8月
鉛フリー対応のディップ槽を導入
9月
ISO9001-2000年版移行登録
12月
チップマウンター（Lサイズ対応）導入
2006年
6月
外観検査機、外観検査支援機リンクシステム導入
9月
鉛フリー専用　多機能フロー半田付け装置導入
2007年
1月
印刷機（ミナミ製）、印刷検査機（CKD製）更新
2月
CP計測装置（パナソニック製）導入
3月
フロー半田付けロボット導入
5月
次世代基板設計CADシステム導入
7月
電子部品半自動挿入機導入
9月
蛍光X線検査装置（成分分析用）導入
10月
ネジ締めロボット導入
12月
ポイントフロー半田付&フラックス塗布ロボット
異物検証装置／わたる君導入
ISO14001-2004年版認証登録
2008年
4月
チップマウンター(BM123:1台、　BM221:5台)増設
4月
CO2レーザーバーコード印字マシン導入
7月
フローはんだ付けロボット導入
2009年
7月
ボンドノズル洗浄装置導入
2010年
5月
ISO9001‐2008年度版移行登録
2012年
2月
高速・高精度・ハイブリッド型光学外観検査装置導入
6月
外観検査支援機(Lサイズ対応)導入
6月
多連式ポイントフローはんだ付け装置導入
2016年
6月
部品面外観検査ユニット導入
2017年
2月
高対流熱風予備加熱式ダブルウェーブはんだ付け装置導入