エスケー電子工業株式会社

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設備について

設備の紹介
高感度蛍光X線分析機

高感度蛍光X線分析機
X-tec ED-10

マイクロフォーカスX線透視装置

マイクロフォーカスX線透視装置
FLEX-M863

全自動式防湿庫

全自動式防湿庫
DXU-1001

自動DIP槽

自動DIP槽
SPDII-300

リワーク機

リワーク機
MS9000SA

エスケー電子工業では、最新・最適な設備のなかでお客様のご要望に沿った製造をおこなっています。以下の設備は一部のものになります。


基板実装設備

2号機 / MAX 基板サイズ: 330×250 / 鉛Free対応 / N2対応

名称 半田印刷機 印刷検査機 ボンド塗布機 高速ロータリー
マウンター
多機能
マウンター
多機能
マウンター
リフロー炉
形式 SPPV VP3000M HDPV MV2V BM221 BM221 TNP25-
537PM

3号機 / MAX 基板サイズ: 330×250 / 鉛Free対応 / N2対応

名称 半田印刷機 印刷検査機 ボンド塗布機 高速ロータリー
マウンター
多機能
マウンター
多機能
マウンター
リフロー炉
形式 SPPV VIP450 HDPV MV2V BM221 BM221 TNP25-
537PM

6号機 / MAX 基板サイズ: 410×360 / 鉛Free対応 / N2対応

名称 半田印刷機 印刷検査機 ボンド塗布機 多機能
マウンター
多機能
マウンター
多機能
マウンター
多機能
マウンター
多機能
マウンター
リフロー炉
形式 MK878SV-L VP3000L KD775 FX-1 KE-2050L KE-2010E KE-2060L KE-2060L TNR40-
597PH

7号機 / MAX 基板サイズ: 510×460 / 鉛Free対応 / N2対応

名称 半田印刷機 印刷検査機 ボンド塗布機 多機能
マウンター
多機能
マウンター
多機能
マウンター
リフロー炉
形式 SP80V-L VP5200 HDF KE-2010E KE-2020E KE-2020E TNR50-
597PH

8号機 / MAX 基板サイズ: 330×250 / 鉛Free対応 / N2対応

名称 半田印刷機 印刷検査機 ボンド塗布機 高速ロータリー
マウンター
多機能
マウンター
多機能
マウンター
多機能
マウンター
リフロー炉
形式 MK878SV-M VP3000M HDP-G3 MSR BM123 BM221 BM221 TNV25-
508EM-P
外観検査機
IP121 2台
Ysi-12 1台
外観検査支援機
Neo view SUZAKU 5台
2次元コードレーザ印字装置
P基板マーキング装置 1台
リワーク装置
MS-9000SA 1台
高感度 蛍光X線分析装置
X-tec ED-10 1台
全自動式防湿庫
DXU-1001 3台
マイクロフォーカスX線透視装置
FLEX-M863 1台
多連式ポイントフローはんだ付け装置
LFS-2012ST 1台

その他の設備

名称 形式 性能
静止半田槽 YSM-804N 自動静止形半田機能
噴流半田槽 日本電熱製 ILF-3500 N2対応自動半田機能
噴流半田槽(鉛フリー対応) SPF-1602-W350 自動半田機能
SPDII-300エコマスター 自動半田機能
噴流、静止形切替半田槽(鉛フリー対応) SEM-450 噴流、静止切替半田機能
洗浄機 クリンベストIIIF 基板洗浄
自動部品取付ライン(バルブ、コネクター) --- 部品取付、ネジ締めユニット
PC BOARD TESTER(ロード・アンロード) AL-ML88 プログラマブル基板検査
ICT 1105 プログラマブル基板検査
PC BOARD TESTER ICT 1102 プログラマブル基板検査
ZPC-1500 プログラマブル基板検査
OIT-510Z プログラマブル基板検査
POINT55 プログラマブル基板検査
外観検査支援機 NeoView PC画像処理検査支援機
スポット半田付けロボット(鉛フリー対応) SPF-2007ST プログラマブルスポット半田装置
スポットフラックス塗布 PFA-450 プログラマブルスポットフラックス塗布
スポット半田付けロボット(共晶) FSI-2007ST プログラマブルスポット半田装置
作蔵君 SA-48M 半自動挿入(カット&クリンチ)
異物検証装置 ECB60MH PC画像処理検証装置
ECB60MH改 PC画像処理検証装置
ネジ締めロボット EzROB05 自動ネジ締め機
噴流はんだ槽 LFS-2012ST 多連式ポイントフローはんだ装置